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福建福顺半导体制造有限公司
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企业简介
■公司简介

? 福顺半导体是外资企业在中国设立的制造公司,资本额: 投资总额美金4,000万 ,厂区面积: 83亩(50,960平米),厂房建筑面积: 13,800平米。主要业务为半导体集成电路(IC)和分立器件的生产(封装和测试)。

总公司为台北友顺科技股份有限公司(UTC),公司集研发/封装测试/销售为一体,市场销售范围幅盖全国,并在台湾,新加坡,韩国和香港都有设有分支机构,目前员工已达数千人。

? IC半导体后段封装与测试.

? 芯片中测与成品测试.

封装设备190台,测试机150台,分选机100台,月产2亿颗IC.

工作环境:无尘车间,内设空调,四季恒温,无户外作业.

■发展历程

2005 01. 公司设立登记于福建省福州市

2006 07. 正式开始接单生产

2006 12. 通过ISO-9001/2000年版认证

2007 08. 通过ISO-14001认证

2008 01. 获得福建省高新技术企业证书

■福利待遇

公司提供具有市场竞争力的薪资待遇,实行年度调薪,年终奖视营利状况而定.

新员工入职培训,在职员工年度培训.

免费提供住宿,内设食堂,提供伙食补贴.

转正后享有绩效奖金、交通补贴.

符合公司条件者,同仁享有5-15天年休、五险一金、婚假、产假、陪护假、丧假等.

■晋升渠道

管理方向:事务员→专员→资深专员→主任→副课长→课长→副理→经理→副处→处长

技术方向:技术员→工程师→资深工程师→副主任工程师→主任工程师→副理→经理→副处→处长

■公司地址

福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号 (可坐4路公交车至盖山投资区下一站,即招呼站下车,对面即是)

面试须知:面试者请携带身份证原件、毕业证原件、个人简历、黑色水笔1支等相关材料。
该企业的信用信息可访问 企查查 进行查询
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